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厂商型号

C3216C0G2J331J 

产品描述

CAP 330PF 630VDC C0G 5% SMD 1206

内部编号

367-C3216C0G2J331J

生产厂商

tdk

tdk

#1

数量:67799
1+¥0.1444
25+¥0.1291
100+¥0.1152
500+¥0.1043
1000+¥0.0963
4000+¥0.089
8000+¥0.0496
25000+¥0.0459
最小起订量:1
美国纽约
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#2

数量:31799
1+¥0.8652
100+¥0.7699
250+¥0.7223
500+¥0.635
1000+¥0.6112
最小起订量:50
阿姆斯特丹
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#3

数量:930
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新加坡
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订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

C3216C0G2J331J产品详细规格

规格书 C3216C0G2J331J datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 4,000
电容 330pF
电压 - 额定 630V
公差 ±5%
温度系数 C0G, NP0
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 General Purpose
等级 -
包/盒 1206 (3216 Metric)
大小/尺寸 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
身高 - 坐(最大) -
厚度(最大) 0.030 (0.75mm)
引线间距 -
特点 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
结构 SMT Chip
电压 630VDC
电容 330 pF
公差( +或 - ) 5%
温度系数(绝缘) C0G
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
封装 Tape and Reel
封装/外壳 1206
产品长度(mm ) 3.2 mm
产品厚度(毫米) 1.6 mm
产品高度(mm ) 0.6 mm
机箱样式 Ceramic Chip
产品直径(mm ) Not Required mm
标准包装 4,000

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